宋颜教授站在刘星海身后，旁边是吴国华、钱兰、谢凯，还有集成电路实验室几个组的组长。

    另一边是6305厂书记丘岩、厂长李怀德，以及各中心负责人。

    各家在京协作单位的代表也到了，理论组的、计算机所的、真空所的、半导所的、物理所的、数学所的、计量所的……，二十几个人，三三两两站在门口，小声说着什么。

    “人都到齐了。”李怀德走到刘星海跟前，“刘教授，开始吧？”

    刘星海看了看表，八点二十。

    “再等等。”他说，“还有一个人没到。”

    话音刚落，一辆草绿色的吉普车从厂门口开进来，在制造中心门口停下。

    车门打开，一个穿着军装的老人走下来。

    肩章上的星星在晨光中闪着光，腰板挺得笔直，步伐不快不慢。

    “首长。”刘星海教授迎上去。

    首长摆摆手，在台阶上站定，抬头看了看制造中心那巨大的建筑，又低头看了看表。

    “开始吧。”

    所有人换好洁净服，经过风淋通道，进入制造中心。

    车间里恒温恒湿，22度，45%的湿度，空气干净得像不存在一样。

    地面是防静电的淡绿色环氧自流平，天花板上的日光灯排成整齐的矩阵，把整个车间照得通明。

    生产线按照芯片制造的流程依次排开。

    光刻区、薄膜区、扩散/离子注入区、金属化区、封装区。

    今天要流片的，是十二颗芯片中相对简单的一颗。

    这是6305厂2微米新产线的第一次实战，选择了KL-SRAm静态随机存取存储器。

    存储芯片的设计相对独立，逻辑不复杂，但存储单元的版图要求极高，六管单元，每一个晶体管的尺寸、位置、间距都要精确到亚微米。

    GcA-301cGS光刻机蹲在光刻区的中央，军绿色的外壳，高大的身躯像一个沉默的巨人。

    机器旁边已经站好了操作团队，刘高工站在最前面，手里拿着一个文件夹，里面夹着厚厚一沓工艺参数。

    郑长枫蹲在机器侧面，手里拿着一个水平仪，正在确认工件台的水平度。

    “准备工作。”陈光远走到光刻机前面，转过身看着所有人，“九点整，准时开始。”

    刘星海走到首长旁边，低声介绍着生产线的各个工序。

    夏先生和钱先生站在光刻机旁边，小声讨论着什么。

    王先生蹲在工件台旁边，用手指轻轻敲了敲基座，感受了一下振动，然后站起来，点了点头。

    九点整。

    陈光远站在光刻机前面，手里拿着一个秒表，看着所有人。

    “各岗位，汇报状态。”

    “光刻组，准备就绪。光刻胶已涂布，掩模版已装载，工件台已调平。”刘高工的声音在车间里回荡。

    “薄膜组，准备就绪。cVd设备预热完成，温度稳定在400度。”

    “扩散组，准备就绪。扩散炉恒温区稳定，温度偏差±0.5度。”

    “金属化组，准备就绪。溅射台真空度达标，靶材已安装。”

    “封装组，准备就绪。划片机、键合机、封装机，全部待命。”

    陈光远看向刘星海。

    刘星海看向首长。

    首长点了点头。

    “开始。”陈光远按下秒表。

    刘高工走到光刻机前，按下启动键。

    机器开始工作。

    自动上料机械手从晶圆盒里取出一片六英寸的硅晶圆，通过传送带送到工件台上。

    真空吸盘将晶圆牢牢固定。

    光电检测系统开始工作，一束激光打在晶圆的对准标记上，反射光被探测器接收，系统计算出晶圆的位置偏差，工件台在脉冲电机的驱动下自动补偿，精度达到±0.1微米。

    自动对准完成。

    掩模版库中，机械手取出第一层掩模版，光刻胶的掩模版，放到曝光位置。

    深紫外光源点亮，汞灯发出的紫外光通过光学系统，穿过掩模版，投影到晶圆表面的光刻胶上。

    曝光时间预设，快门打开，紫外光在光刻胶上画出芯片的第一层图案。

    快门关闭。

    工件台移动到下一个曝光位置。

    重复。

    一片晶圆上，176颗芯片，176次曝光，全部自动完成。

    GcA-301cGS自动运行着，指示灯一排一排地亮着，机械手在晶圆盒和工件台之间来回穿梭，曝光头在晶圆上方移动，发出轻微的“咔嗒”声。

    整个流程，行云流水。