RS-232/RS-485协议，用于未来联网；再预留1颗无线通信控制器，用于多机协同。

    “无线通信控制器，先不设计。”吕辰说，“但接口要留出来。”

    诸葛彪看着“无线通信控制器”那一行，沉默了几秒：“吕辰，你说这个预留接口，什么时候能真正用上？”

    “五年？十年？”吕辰笑了笑，“先留出来，等那天来了，不用重新设计。”

    最后是电源模块，这是一个3芯方案：电压监测/冗余切换1颗，监控主电源，故障时在毫秒内切换到备用电源；过流/过压保护1颗，监测电流电压，异常时切断输出；dc-dc转换器1颗，将24V工业电源转换为芯片所需的±5V、±12V。

    他放下粉笔，转过身，看着台下。

    “26颗芯片，只有中央处理模块的4颗是可编程的‘大脑’，其余22颗全是功能固定的专用芯片。”

    他顿了顿：“22颗专用芯片采用5微米工艺，4颗可编程芯片用2微米工艺。”

    钱兰抬起头，有些疑惑：“吕辰，可编程芯片用2微米工艺？杀鸡用牛刀了吧？”

    吕辰摇了摇头：“不是为了追求性能。2微米工艺能在同样的面积下做冗余设计。4颗可编程芯片，每一颗内部都可以塞下三套逻辑电路，一套跑程序，两套做备份。车间里不能停机，冗余比性能重要。宋教授那边昆仑1流片失败的教训，咱们不能白吃——高性能芯片追求的是‘快’，工业计算机追求的是‘稳’。宁可面积大一点，功耗高一点，也要保证在车间里跑上三年不出岔子。”

    钱兰恍然，在笔记本上记了一笔。

    吕辰走到桌前，从帆布包里抽出一沓稿纸，那是他这几天写的《芯片功能规格说明书》的草稿。

    他翻开第一页，念道：“8路数字量输入芯片。功能：接收8路开关量信号，光电隔离，响应时间小于1毫秒。输入电压范围：0-24V，逻辑0：0-5V，逻辑1：15-24V。隔离电压：2500Vrms。”

    他把草稿放下，看着台下。

    “每一颗芯片，都要写一份这样的规格书。功能、通道数、隔离要求、响应时间、保护功能，全部写清楚。”

    曾祺站起来，走到黑板前：“方案已定，接下来分配任务。”

    他拿起粉笔，在下面写了一行字：芯片功能规格说明书撰写任务分配。

    “咱们还是按以前的分队。第一小队负责中央处理模块的4颗芯片，周建国牵头。”

    “第二小队，负责存储模块的7颗芯片，陈晓牵头。”

    “第三小队，负责输入/输出模块的9颗芯片，小张海牵头。”

    “第四小队，负责通信模块的3颗芯片，孙丽牵头。”

    “第五小队，负责电源模块的3颗芯片，刘刚牵头。”

    他看了看旁边坐着的12个新人。

    “第六小队、第七小队，机动支援。哪个模块任务重，就帮哪个模块。”

    他放下粉笔，看着吕辰：“规格书，一周之内写完。”

    吕辰点了点头：“写完规格书，下一步就是逻辑设计和版图。26颗芯片，按模块分工，各小队负责自己的那几颗。设计完成之后，交叉评审，互找bug。”

    他提高声音：“工业计算机的芯片，和咱们之前设计的都不一样。咱们不追求性能，只追求可靠，要稳、要皮实。车间里的环境，高温、高湿、高粉尘、强电磁干扰，普通计算机扛不住，我们的工业计算机必须扛住。”

    “所以，每一颗芯片的设计，都要考虑抗干扰、宽温工作、冗余保护。数字量输入要加滤波，模拟量输入要加钳位，电源芯片要加过压过流保护。这些，都写在规格书里。”

    周建国举手：“吕师兄，中央处理模块的那4颗芯片，指令集怎么定？”

    吕辰想了想：“从我们提炼出来的1867个基本操作里，挑出最常用的。读开关、驱动继电器、定时、计数、比较、跳转，这些做成硬件指令。其他的，用微程序实现。”

    他拿起粉笔，在黑板上写了一行字：“精简指令集，约40-50条。”

    “指令集的设计，理论组陈教授那边已经在做。等规格书写完了，我去找他碰。”

    周建国点了点头，坐下来。

    吕辰放下粉笔，宣布散会。

    走廊里，阳光从窗户照进来，在地上投下一片金黄。

    远处，红星轧钢厂的烟囱冒着白烟，在蓝天白云下缓缓升起。

    高音喇叭还在播送着什么，声音模模糊糊地传过来，像某种遥远的背景音，已经没有人去分辨内容了。

    吕辰站在窗前，看着那片烟囱，站了很久。

    然后他转过身，拿起桌上的搪瓷缸子，喝了一口已经凉透的茶，继续翻开了下一份图纸。