他指着第二行：“上电后，复位信号释放的时刻和时钟沿接近，导致触发器进入亚稳态。仿真中通常假设复位信号在时钟沿之间稳定变化，没有模拟这种边界情况。”
他指着第三行：“芯片内部有多个时钟域，跨时钟域的信号需要同步器来消除亚稳态。实测发现，同步器的设计有缺陷，数据丢失。”
他在图上画了两个时钟域，中间加了一个同步器。
“仿真模型中的同步器是理想的，假设亚稳态传播时间为零。实际同步器中，亚稳态可能传播几个纳秒，导致数据错误。”
他指着最后一行：“KL-cU有一颗芯片，在执行某条极特殊的指令序列时死机。我们经过极限测试，发现概率约在万分之一，跑了几万条指令才触发一次。仿真时间有限，不可能跑完所有输入组合。”
他放下粉笔，看着台下。
“这些问题，都是分布式系统无能为力的。系统能验证设计是否正确，但验证不了在真实物理世界中的行为。”
陈光远站起来，走到黑板前。
“除了以上内容，我再补充一些工艺波动与制造偏差之间的问题。”
他在黑板上画了一个晶圆，标了几个区域。
“这一类问题与设计无关，纯属制造环节的物理随机性。分布式系统能做的，几乎为零。”
他指着晶圆示意图。
“首先是关键尺寸偏差。光刻后晶体管的栅长偏短或偏长，导致速度或漏电异常。晶圆边缘的偏差比中心大了一倍。”
“其次是套刻偏差。两层掩模的对准偏移，导致晶体管特性变化。版图设计时预留了套刻余量，但实际偏差超过了余量。”
“再次是接触孔/通孔失效。接触孔未完全打开或填充不良，局部断路或高阻。刻蚀和沉积工艺的均匀性，系统无法预测。”
“第四是掺杂浓度波动。离子注入的剂量不均匀，导致阈值电压漂移。扩散炉的温度分布和注入机的束流稳定性，系统不知道。”
“最后是氧化层厚度偏差。栅氧化层厚度不均匀，影响晶体管性能。氧化炉的气氛和温度历史，系统不知道。”
他放下粉笔，转过身。
“这几样是比较明显的，其他的，还有封装与测试引入的问题。”
他掰着手指头数。
“键合线短路、断路，封装后芯片不工作。键合线电感导致过冲，输出信号有大的振铃，可能误触发后级。热膨胀系数失配，温度循环后焊点开裂。测试向量不完整，自检通过但实际应用中出错。”
他看着台下：“这些问题，系统都不涉及。”
陈光远讲完后，会议室里沉默了好一会儿。
宋颜像是在消化刚才听到的所有问题，过了好一会儿才开口说话。
“各位，都听清楚了？昆仑1第一版流片，全面溃败。12颗芯片，没有一颗全好。这是事实，昆仑1是我亲自带队设计的，我也深受打击。”
他顿了顿，目光从每一张脸上扫过。
“但溃败不可怕，可怕的是不知道败在哪儿。今天我们把问题都摊开了，时序收敛、功耗、存储、仿真死角、工艺波动、封装测试，每一条都清清楚楚。”
“我不怕大家笑话，集成电路是新产业，我们都在摸着石头过活，今天我们栽倒了，就要让大家知道我们倒在哪里，好让大家避开这个坑。”
他站起来，走到黑板前，拿起粉笔。
“分布式辅助电路设计系统，帮我们把会不会的问题解决了。逻辑功能正确，版图与逻辑图一致，设计规则检查通过。这是我们以前想都不敢想的。”
他在黑板上写了一个“会”字。
“但现在我们要解决的是好不好。”他在旁边写了一个“好”字，“跑得快不快、功耗低不低、扛不扛得住高温高压、工艺波动来了能不能顶住。”
他放下粉笔，转过身。
“这些问题，计算机算不出来。得靠人去调、去试、去改。”
他看着台下集成电路实验室的13个组长。
“第二版设计，两个月之内完成。时序收敛的问题，寄生参数提取要做，关键路径要优化，时钟树要平衡。功耗的问题，电源网络要重新设计，输出级的驱动能力要精确计算。存储芯片的问题，存储单元的尺寸要优化，边缘区域的版图要单独处理。”
他看着6305厂的人。
“工艺方面，匀胶的均匀性要提升，刻蚀的负载效应要改善，cmp的凹陷要控制。离子注入的角度要优化，氧化层的厚度均匀性要提高。”
他合上笔记本。
“各位，有没有问题？”
“没有。”
“好。散会。”
吕辰站起来，把笔记本揣进兜里，正准备往外走。
宋颜叫住了他。
“小吕、钱兰、诸葛彪，你们三个留一下。”
三