刘星海正坐在办公桌前翻一份文件，看见吕辰进来，摘下老花镜，指了指对面的椅子。
“坐。有事？”
吕辰把周工的事从头到尾说了一遍，从星河计划对金的需求，国家储备的困境，到贵研所铝代金项目的现状，到周工想请刘教授支持。
刘星海听完，没有立刻表态。
他靠在椅背上，手指在桌面上轻轻敲着。
“贵研所的事，我清楚。”刘星海说，“周工来参加会战的时候，我就注意到了。键合金丝本身已经解决了，他来了快两个月，一直在设备中心待着，不怎么忙。我就知道他可能有别的事。”
吕辰没说话。
刘星海继续说：“他在会战动员会上提到过铝代金，我当时就认真考虑过。但这件事，周期太长，总装的军令状等不起。键合机会战只有半年，不可能把铝代金纳入进去。”
他顿了顿，说起了铝代金要解决的四个难题。
一是铝丝的纯度与掺杂配方，纯铝太软，键合时容易变形，焊点形状不可控。
纯铝在应力下容易蠕变，长期可靠性差，需要添加微量元素来提高强度，硅、镁、铜。
要确定最佳掺杂配方，掌握掺杂元素的均匀分布工艺，建立铝丝硬度、延伸率、断裂强度与掺杂比例的对应关系。
二是铝丝的表面氧化膜控制，铝暴露在空气中会立即形成一层致密的氧化膜，厚度两到五纳米。
氧化膜是绝缘体，会阻碍键合时铝丝与芯片焊盘之间的金属键合。
需要特殊的超声楔焊来‘击碎’氧化膜，但工艺窗口很窄。
要研究氧化膜的生长动力学，探索表面钝化处理工艺，优化超声焊接参数，找到击碎氧化膜但不损伤芯片的最佳窗口。
三是铝-金界面金属间化合物的抑制。
芯片焊盘通常是金或铝，铝和金在高温下会反应，生成脆性的金属间化合物，如AuAl?、AuAl?。
这些化合物会导致焊点电阻升高、机械强度下降，最终失效。
要研究铝-金界面在高温老化过程中的相变规律，探索在铝丝或焊盘上添加阻挡层，比如镍、钛来抑制化合物生长，建立加速老化试验方法，评估不同方案的长期可靠性。
四是键合工具的适配。
铝丝键合需要专用的陶瓷劈刀，楔焊工具，与金丝的毛细管劈刀不同。
劈刀的尺寸、形状、表面光洁度直接影响铝丝的键合质量。
现有陶瓷材料可能不够耐磨，或者与铝丝产生粘连。
要开发适合铝丝楔焊的陶瓷材料，精密加工陶瓷劈刀的尖端形状，研究劈刀与铝丝之间的摩擦学特性。
刘星海教授介绍完，看着吕辰：“这四个难题，每一个都需要一两年的攻关。全部解决，乐观估计也要三年。键合机会战只有半年，等不起。”
吕辰沉默了一会儿。
他忽然想起一件事。
“刘教授，首长让您用起来的那批人，他们是什么专业背景？”
刘星海看了他一眼，没有立刻回答。
他站起来，走到书柜前，从里面抽出一个牛皮纸信封，打开，抽出一张纸，递给吕辰。
“你自己看。”
吕辰接过来，是一份名单。
十几个人，每个人后面都写着单位、专业、当前状况。
他一行一行往下看，材料力学4人，金属物理3人，无机非金属材料3人，陶瓷工艺2人。
他把名单放下，抬起头。
“刘教授，这些人，正好可以用在铝代金上。”
刘星海看着他。
吕辰指着名单，一条一条地说：“材料力学的，可以分析铝丝在超声振动下的疲劳寿命、键合点的应力分布、热循环下的失效机理。
金属物理的，可以研究铝的晶体结构、位错运动、再结晶行为，解释为什么纯铝太软、为什么要加微量元素。
无机非金属材料的，可以研究铝表面的氧化膜特性，以及如何通过工艺或掺杂改变氧化膜的行为。
陶瓷工艺的，可以开发键合工具的陶瓷材料，这就是汤教授那边一直在做的劈刀。”
他放下名单，看着刘星海。
“刘教授，这些人凑在一起，正好组成一个完整的铝代金攻关小组。”
刘星海靠在椅背上，手指在扶手上轻轻敲着。
过了好一会儿，他坐直了身子，拿起桌上的铅笔，在名单的空白处写了一行字。
“你刚才说的那几个方向，拆成子课题，每个课题对应两到三个人。”
吕辰点了点头。
刘星海继续说：“铝代金这个事，不能挂在键合机会战名下。周期对不上，硬往上挂，两边都搞不好。但可以作为星河计划的预研课题，单独立项。”
他拿起那个名单，又看了一遍。
“既然贵研所已经开了