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第507章 接口芯片测试(1/5)

    吕辰回到红星所的时候,已经是下午两点。

    拎着帆布包来到验证室,门开着,里面传来示波器风扇的嗡嗡声。

    第一小队的六个人正围在一张实验台前。

    周建国站在最前面,手里捏着一根示波器探头,大张海蹲在稳压电源旁边,手指搭在电压调节旋钮上,高函站在他身后,手里拿着一个笔记本,笔尖已经按在了纸面上。

    赵保成、孙明樟、罗燕三个人围在另一侧,一人盯着一台仪器,表情专注,像三尊雕塑。

    诸葛彪站在实验台的正对面,双臂交叉抱在胸前,嘴里叼着一根烟,眼睛盯着稳压电源上的电流表。

    实验台上摆着两个防静电盒,盒子已经打开了,里面整整齐齐码着芯片。

    银灰色的陶瓷封装,表面印着白色的丝印字,清晰工整。

    这是环网接口控制芯片和星型网络接口芯片,各六十颗,中试线上流片回来,已经完成了初步的引脚连通性检测和外观检查。

    “怎么样?”

    吕辰把帆布包放在墙角的一张椅子上。

    诸葛彪把嘴里那根烟拿下来,侧头看了他一眼,嘴角翘了一下:“外观检查全部通过,引脚连通性检测,环网芯片六十颗全过,星型芯片有一颗内部开路,淘汰了。正要上电。”

    周建国把手里的示波器探头放下,从实验台下面抽出一张表格,递过来。

    吕辰接过表格,扫了一眼。

    表格是手绘的,每一颗芯片都有一个编号,从001到060,状态栏里画着勾或叉。

    环网芯片那一页,60个勾,整整齐齐。

    星型芯片那一页,59个勾,一个叉。

    叉的旁边用红笔写着“引脚13开路”,字迹工整,一望便知。

    他把表格还给周建国,走到实验台前,拿起一颗环网芯片,翻过来看了看背面。

    引脚光亮,排列整齐,间距均匀,镀金层在灯光下泛着柔和的光泽。

    他用拇指轻轻摩挲了一下封装表面,光滑,平整,没有毛刺。

    “封装工艺又进步了。”他把芯片放回防静电盒里。

    诸葛彪点点头,把那根烟别到耳朵上,弯腰凑近实验台:“开始吧。”

    周建国把那颗已经通过外观和连通性检测的环网芯片从防静电盒里取出来,用真空吸笔吸住,小心地放到测试板的芯片插座上。

    他用拇指按住芯片顶部,轻轻压了一下,确认引脚全部卡进插座里,才松开吸笔。

    测试板是一块“掐丝珐琅”电路板,A4纸大小,陶瓷基底,表面布满了密密麻麻的铜线走线,像一座微缩的城市。

    板子中央是芯片插座,周围焊着电阻、电容、晶振、拨码开关、LEd指示灯,还有一排排的测试点,每一个测试点旁边都用钢笔标着信号名称,字迹工工整整。

    “电源限流设多少?”大张海蹲在稳压电源前面,手指搭在限流调节旋钮上。

    诸葛彪想了想:“最大电流的三分之一,先限200毫安。”

    大张海把限流旋钮拧到200mA的位置,又把电压旋钮拧到零位,然后抬起头,看着诸葛彪。

    “开始吧。”诸葛彪说。

    大张海深吸一口气,开始缓慢地旋转电压调节旋钮。

    稳压电源上的电压表指针从0开始缓缓移动,0.5V、1V、1.5V、2V……

    每转一点,他就停一下,眼睛盯着旁边的电流表,一动不动。

    电流表的指针纹丝不动。

    “电流正常,没有短路。”大张海的声音在安静的验证室里显得很清晰。

    电压继续往上走,2.5V、3V、3.5V、4V……

    电流表依然纹丝不动。

    到了4.5V的时候,电流表指针轻轻抖了一下,跳到了0.5mA的位置,然后又稳稳地停住了。

    “漏电流0.5毫安。”大张海报了一个数字,高函飞快地在笔记本上记下来。

    电压继续往上,5V。

    这是额定电压。电流表指针跳到了2mA的位置,稳稳当当。

    “静态电流2毫安,设计值是2.2毫安。”大张海的声音里带着一丝压不住的兴奋,“低于设计值,没有漏电,没有短路。”

    诸葛彪嘴角的弧度大了一些,但他没说话,只是点了点头。

    周建国把那颗芯片从插座上拔下来,换了一颗新的。

    同样的流程,从0V慢慢往上加,盯着电流表,记录静态电流。

    第二颗,2.1mA。

    第三颗,1.9mA。

    第四颗,2.0mA。

    第一小队的六个人轮流上阵,一颗一颗地测。

    每测完一颗,就在表格上记一笔,然后拔下来,换下一颗。

    动作越来越熟练,节奏越来越快,但每一个步骤都没有省略,每一次电压爬升都小心翼翼,每一次
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